ЭТАПЫ СБОРКИ И ПРОВЕРКИ УЗЛОВ

Читатель ознакомился с принципами работы микропроцессорной системы на базе МП типа КР580ИК80А, системой команд микропроцессора и схемой ПМ-ЭВМ, построенной на базе данного микропроцессора. Теперь ему предстоит собрать микро-ЭВМ и, используя простейшие средства отладки, довести ее до рабочего состояния.

Для сборки необходима плата, на которой будут располагаться микросхемы и другие элементы ПМ-ЭВМ. Плата изготовляется из стеклотекстолита или гетинакса толщиной 1,5 — 2,0 мм размером примерно 210x240 мм. В зависимости от имеющихся возможностей монтаж платы может быть выполнен по-разному.

Если плата не из фольгированного материала, то предварительно делается разметка на миллиметровке размещения деталей, затем миллиметровка наклеивается на плату и сверлятся отверстия под все выводы деталей. При небольших размерах платы микросхемы можно расположить перпендикулярно длинной стороне платы в два ряда, сделав пропилы тонкой ножовкой для выводов. В этом случае отпадает необходимость сверлить отверстия под каждый вывод. После отмывания миллиметровки детали устанавливаются на плате с одной стороны так, что их выводы попадают в просверленные отверстия и слегка отгибаются, препятствуя выпадению деталей. Микросхемы, пока они не подпаяны, требуют осторожного обращения ввиду опасности повреждения разрядом статического электричества. Берите их не за выводы, а за корпус!

Выводы деталей в соответствии с принципиальной схемой соединяются проводами путем пайки припоем ПОС-60 с жидким канифольным флюсом маломощным низковольтным паяльником, корпус которого подсоединен к заземлению через резистор сопротивлением несколько сотен килоом. Для монтажа можно использовать, например, провод МГТФ-0,05, зачищенный с концов на 5 мм с помощью кусачек, в которых сделаны специальные выемки глубиной около 0,5 мм.

Если для монтажа используется макетная плата с металлизированными отверстиями для выводов деталей и контактными площадками для подпайки соединительных проводов, то после размещения микросхем и других деталей на плате они подпаиваются с обратной стороны к плате, а затем соединяются проводами аналогично предыдущему.

Содержание Назад Вперед

Forekc.ru
Рефераты, дипломы, курсовые, выпускные и квалификационные работы, диссертации, учебники, учебные пособия, лекции, методические пособия и рекомендации, программы и курсы обучения, публикации из профильных изданий