МИКРОПРОЦЕССОРНЫЕ УСТРОЙСТВА В РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЕ
Тип конструкции ФЯ
Мощ-ностьХза-держка
Масса
Стоимость
Печатная плата
1,00
1,00
1,00
Многослойная толстопленочная схема на керамической подложке
1,08
0,42
1,02
Гибридная тонкопленочная многослойная схема с односторонним монтажом
0,19
0,14
0,60
«Интеграция на целой пластине»
0,10
0,09
0,46
Гибридная тонкопленочная многослойная схема с двусторонним монтажом
0,08
0,07
0,44
Таблица 2.4
Содержание раздела
Главная сайта