МИКРОПРОЦЕССОРНЫЕ УСТРОЙСТВА В РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЕ

         

Тип конструкции ФЯ


Мощ-ностьХза-держка

Масса

Стоимость

Печатная плата

1,00



1,00

1,00

Многослойная толстопленочная схема на керамической подложке

1,08

0,42

1,02

Гибридная тонкопленочная многослой­ная схема с односторонним монтажом

0,19

0,14

0,60

«Интеграция на целой пластине»

0,10

0,09

0,46

Гибридная тонкопленочная многослой­ная схема с двусторонним монтажом

0,08

0,07

0,44

Таблица 2.4

Содержание раздела