Оценивая функциональные возможности материнских плат линейки GA-G1975X, необходимо отметить, что используемые в конструкции полупроводниковые элементы отличаются не только высокой производительностью, но и высоким энергопотреблением, а следовательно, и теплообразованием. Кроме процессора и микросхем чипсета значительным источником тепла являются элементы преобразователей напряжений (VRM). Они необходимы для питания процессора, модулей оперативной памяти и видеоподсистемы.
Мощный тепловой поток требует использования адекватных средств поддержания необходимых термических режимов эксплуатации. И если в случае с Gigabyte GAG1975XС для охлаждения электронных компонентов достаточно традиционных средств охлаждения, то для решения проблемы высокого теплообразования элементов Gigabyte GA-G1975X, рассчитанных на экстремальные режимы эксплуатации, в дополнение к пассивным средствам инженеры предложили специальную конструкцию, предусматривающую наличие воздуховодов и специальных турбин. В торцах двух воздуховодов установлено четыре 40-миллиметровых вентилятора.
Образуемые ими мощные потоки воздуха, обтекая элементы VRM, радиаторы процессора и чипсета, а также модулей памяти, уносят значительное количество тепловой энергии от нагретых компонентов. В одном из воздуховодов расположен северный мост чипсета с радиатором, во втором — часть преобразователя процессорного питания с радиатором на полевых транзисторах.