Справочник - Материнские платы и процессоры




Старые песни о главном - часть 9


Не изменилось ничего и после того, как Лео Есаки (Leo Esaki) продемонстрировал возможность одновременного туннелирования на разных уровнях и создал первый диод методом эпитаксиального роста, за что получил в 1973 году Нобелевскую премию.

О туннельных диодах вновь заговорили совсем недавно, когда исследователям университета штата Огайо удалось создать технологию, совместимую с современными КМОП-процессами. Это позволит заменить дорогостоящие высокочастотные узлы на основе арсенида галлия, превращая гетерогенный полупроводниковый чип в гомогенный. В результате использование туннельных диодов, а точнее, нелинейности их вольт-амперной характеристики, позволит создавать логические элементы, содержащие меньшее число транзисторов, а следовательно, занимающие меньше места. В принципе, исследователи уже научились интегрировать туннельные диоды в полупроводниковые чипы, используя технологию низкотемпературного эпитаксиального роста в потоке молекул. Прототипы интегральных туннельных диодов обеспечивают ток, втрое больший, чем у стандартных полупроводниковых диодов, отношение величины пикового тока к стационарному более двух и скорость изменения потенциала около 34 мВ/пс (милливольт на пикосекунду). Наибольшие перспективы относительно туннельных диодов связывают с использованием их вместо шеститранзисторной ячейки SRAM, которая могла бы быть заменена во много раз более эффективной, содержащей один или два управляющих транзистора и туннельный диод.

Следует понимать, что о замене транзисторной технологии речь в данном случае все-таки не идет - туннельные диоды, по словам Поля Бергера (Paul R. Berger), профессора из университета штата Огайо, будут лишь дополнять обычные транзисторы. Подразумевается совместное использование туннельных диодов и кремниевых транзисторов в производстве микросхем, что разработчики позиционируют как дешевую альтернативу 90-нм техпроцессу, предполагающую интеграцию туннельных диодов в чип на последних стадиях производства, точно так же, как на микросхему впаиваются медные контакты.


Содержание  Назад  Вперед