Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Процессор и сокет


Если говорить о визуальных отличиях новых процессоров, то их два. Во-первых, маркировка. Для человека, привыкшего к тому, что процессоры Intel маркировались по частоте, название "P4 560" будет, наверное, не совсем понятным. "560" - это так называемый процессорный номер.

Процессорный номер не является показателем производительности. Он зависит от отдельных характеристик процессора, таких как частота ядра, частота FSB, размер кэша и некоторых других характеристик.

P4 560 - это Socket 775 процессор с ядром Prescott с 1 Мб кэша L2 и частотой 3,6 ГГц. P4 550 - это процессор с частотой 3,4 ГГц. Подробнее о характеристиках процессоров и их номерах можно узнать на сайте производителя (www.intel.com/products/processor_number).

Для чего были введены эти номера? Для того чтобы пользователь, неискушенный в ИТ-технологиях, мог ориентироваться в сравнительной производительности процессоров. Внутри одного семейства процессоров (обычного, мобильного и "экстрим") процессор с большим номером более производителен. Но это внутри семейства! Процессоры обычный и мобильный с одинаковыми номерами могут иметь различную производительность.

Следующее визуальное отличие новых процессоров - это ножки. Точнее, их отсутствие (см. рис. 1). Вместо них - контактные площадки. На самом же сокете появились конические пружинящие ножки (рис. 2). Такая форма ножек позволяет убить сразу двух зайцев. Во-первых, в случае плохого контакта между ножкой и контактной площадкой на процессоре в месте соприкосновения будет выделяться тепло, которое будет частично размягчать острие на конце ножки, способствуя тем самым восстановлению контакта. Во-вторых, не сложно заметить, что общая длина всей контактной системы, соединяющей процессор и плату, значительно уменьшилась. Это, в свою очередь, снизило тепловое сопротивление всей системы (не говоря уже о том, что такое устройство проще, чем устройство традиционного ZIF-сокета).

Вообще, именно улучшение теплоотводящих свойств является официальной причиной появления нового сокета. Как уже было отмечено, благодаря ножкам на сокете тепло лучше отводится вниз, а если посмотреть на процессор, установленный в сокете (рис. 3), сверху, становится понятно, что массивная металлическая прижимная пластина также является дополнительным теплоотводом.

Однако у нового сокета для Intel есть еще одно немаловажное достоинство. Посмотрите еще раз на рис. 3. Кулер еще не установлен, но видно, что система в сборе более чем защищена от рук самодеятельного сборщика. Кроме того, теперь усилие посадки процессора на сокет не зависит от веса кулера и, опять же, от качества его установки. Таким образом, на сегодня LGA775 - самый "вандалоустойчивый" сокет. Конечно, можно еще повредить ножки на сокете, но, во-первых, для этого нужны осознанные зловредные телодвижения, а во-вторых, материнки, как правило, дешевле процессоров, так что это менее вероятный и менее болезненный риск.


Содержание  Назад  Вперед