Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Кремниево-ядерный реактор, Или говорим о проблеме нагрева в микросхемах - часть 9


А это может оказаться очень кстати для производителей модулей беспроводной связи, ищущих пути упрощения производства.

Кстати, у Intel, также активно интегрирующей в свои процессоры ячейки памяти (они образуют кэш процессоров), имеется еще один подход к проблеме объединения кристаллов SRAM с логической частью чипов. В техпроцессе P1264 используются так называемые спящие транзисторы, которые отключают питание отдельных блоков памяти при их бездействии. Результат внедрения — троекратное уменьшение утечки кристалла SRAM, что само по себе немало, особенно если учесть, что кэши процессоров, согласно планам развития продуктов Intel, будут активно увеличиваться.

Подход из области "технологий будущего" предлагает группа инженеров из Purdue University. Они недавно запатентовали принципиально новую технологию охлаждения чипов, использующую углеродные нанотрубки и в нано-масштабе повторяющую электрические процессы во время грозы.

Принцип названной технологии заключается в том, что цепочка углеродных нанотрубок подвергается воздействию отрицательного электрического заряда, в результате чего происходит излучение электронов, облако которых, перемещаясь между двумя противоположно заряженными электродами, приводит к образованию холодного потока воздуха, который и охлаждает горячую микросхему.

Однако несмотря на кажущуюся простоту, описанная выше технология еще далека от выхода за пределы исследовательских лабораторий, поэтому говорить о какой-либо ее коммерческой эксплуатации придется нескоро. Следующим шагом разработчиков станет создание прототипа охлаждающего устройства, встраиваемого, судя по всему, в сам чип, поиск наиболее подходящих материалов и решение различных технических проблем, таких как статическое электричество, возникающее в результате описанных процессов. А это значит, что производители вентиляторов и водяных систем охлаждения могут спать спокойно — ввиду постоянно растущего тепловыделения современных микросхем спрос на их решения будет только расти.

В статье использованы открытые материалы компании Intel. document.write('





Содержание  Назад  Вперед