Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Кремниево-ядерный реактор, Или говорим о проблеме нагрева в микросхемах - часть 8


Например, как исследователи из лаборатории изучения цепей корпорации Intel: под руководством Рэма Кришнамурти (Ram Krishnamurty) они идут "путем медиков" — берутся не лечить болезнь, а устранить ее причину.

Исследуя проблему высокого нагрева процессоров Intel Pentium 4, команда Рэма Кришнамурти решила разобраться, какие конкретно участки производимого их компанией микропроцессора выделяют больше тепла, а какие — меньше. С этой целью они использовали широко известную технологию "тепловидения". В результате специалисты обнаружили, что до пугающих любого пользователя 125 °С нагревается лишь небольшой участок процессора — ALU (Arithmetic and Logic Unit, элемент для логических и арифметических операций), тогда как вся остальная часть, включая кэш-память, нормально функционирует при вполне приемлемой для кристалла температуре не выше 65 °С.

Решением проблемы тепловыделения может стать оптимизация расположения "горячих" элементов по кристаллу чипа, или более ровное их распространение по его площади. Кроме того, как это произошло в случае с "горячими" ALU процессора Pentium 4, разработчикам удалось переработать "электрическую" схему блоков ALU таким образом, что тепловыделение группы транзисторов, составляющих их, снизилось в 4 раза.

Еще более интересных результатов в сфере пространственного размещения блоков микросхем достигла Tezzaron Semiconductor, "склеившая" чип микроконтроллера (по технологии FaStack) с оперативной памятью SRAM. В конце прошлого года Tezzaron сообщила о разработке шести прототипов, позволяющих, по ее словам, добиться снижения энергопотребления на 90% (вследствие уменьшения длины внутренних соединений) по сравнению с аналогичными двухмерными чипами. Технология Tezzaron интересна еще тем, что в отличие от, например, аналогичной разработки Samsung, также "склеивающей" флэш-память в MCP-микросхемы (MCP, Multi-Chip Package), ее подход позволяет соединять в одной микросхеме чипы, выполненные по разным технологическим процессам и даже из разных материалов.


Содержание  Назад  Вперед