Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Гладко было на бумаге, да забыли про овраги...


Как мы помним, новая платформа поддерживает несколько ключевых нововведений: разъем LGA775, шину PCI Express, память DDR2, а также приятные дополнения, которые, не меняя платформу принципиально, расширяют ее возможности, — High Definition Audio, семейство новых южных мостов ICH6x, новое графическое ядро серии 900. Это разнообразие обещает покупателю невиданное ранее улучшение потребительских качеств. Посмотрим, так ли это на самом деле.

Для начала определимся, в каком случае платформу можно считать успешной. С точки зрения бизнеса критерий всего один: стала эта платформа популярной у покупателей или нет. Если мы имеем потребительский хит, все нововведения удачны и на своем месте. Если нет — то платформа была запущена преждевременно. Проанализируем нововведения. Начнем с нового разъема LGA775 и сопутствующей ему ситуации. Прежде всего, для чего понадобился новый разъем? Корпорация Intel считает, что необходимо иметь некоторый запас, прежде всего, по питанию. Действительно, токи питания современных процессоров доходят до 90 А, что уже совсем не мало. Разъем LGA775 содержит большее количество контактных площадок и теоретически способен пропустить ток большей величины, нежели Socket 478. В этом смысле переход на новый форм-фактор полезнее, так как дает определенный запас.

С другой стороны, теперь пользователь имеет потенциально опасную для него ситуацию. Поскольку на процессоре теперь расположены только контактные площадки, «ножки» процессора перекочевали с процессора на сам разъем. И это приводит к определенным последствиям:

  1. Стоимость разъема LGA775 заметно увеличивается. Если пластиковый Socket 478 стоил для производителей примерно $1, то за металлический LGA775 просят больше $6 (!). И предпосылок для снижения цены менее $5 пока не видно, — действительно, этот разъем заметно сложнее и дороже в изготовлении.
  2. Мы не станет пересказывать так и не подтвержденные слухи о низкой прочности LGA775, отметим другой факт. Ранее операция «корпусировки» процессоров (грубо говоря, упаковки ядра в корпус с ножками) производилась корпорацией Intel.


    Содержание  Назад  Вперед