Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Кризис не помеха - часть 7


Большие перспективы сулит технология, разработанная Шанхайским институтом оптики и точной механики. Как известно, в настоящее время при создании трехмерных электронных чипов производители применяют сложную и дорогостоящую технологию послойного наращивания плоских микросхем. Такая методика существенно ограничивает свободу выбора конструктивных решений и поэтому не позволяет выпускать объемные элементы в массовом порядке, однако в ближайшие несколько лет ситуация может измениться. В ходе экспериментов шанхайские ученые добавили оксид золота в состав стекла в концентрации один к десяти тысячам. Далее, фокусируя короткий лазерный импульс на определенных частях стеклянного блока, исследователи сместили атомы драгоценного металла с их начальных позиций. На завершающем этапе весь блок был нагрет до 550 градусов Цельсия, что привело к образованию крошечных золотых шариков, сформировавших сложную пространственную структуру. Внешне такая структура напоминает газетные фотографии, состоящие из тысяч отдельных чернильных капель. Пока предложенная методика может применяться лишь для создания небольших рисунков. Китайские ученые, к примеру, продемонстрировали изображение бабочки, состоящее из миллионов крошечных золотых гранул диаметром 7 нм каждая. Однако в перспективе технология могла бы использоваться для формирования проводников, электрических цепей и даже модулей памяти. Впрочем, о сроках практического применения системы исследователи пока умалчивают.

Достижения в области совершенствования производственных технологий были далеко не единственными громкими открытиями уходящего года. Немало компаний и научных лабораторий представило ряд весьма интересных результатов в области фундаментальных открытий, способных существенно изменить представления об основах полупроводниковой технологии. К примеру, компания Intel на IDF ‘2004 в Сан-Хосе рассказала о создании первого высокоскоростного оптического канала передачи данных, все компоненты которого объединены в одном кремниевом чипе.


Содержание  Назад  Вперед