Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Производительность


Новая процессорная архитектура, реализующая перечисленные выше технологии, обеспечивает двухъядерным процессорам высокий уровень производительности при значительном сокращении энергопотребления, а следовательно, и теплообразования. В материалах, представленных на весенних сессиях Intel Developer Forum, фигурирует 40-процентное повышение производительности при таком же снижении теплообразования.

Теплообразование, как известно, определяется показателем TDP (Thermal Design Power — максимальная мощность теплообразования микросхемы). Для верхней модели в настоящее время он соответствует 75 Вт, для остальных — 60 Вт. Эти значения существенно ниже аналогичных показателей двухъядерных предшественников, в которых TDP достигал 130 Вт.

Что же касается производительности, обеспечиваемой процессорами с новой архитектурой, то ее оценку целесообразно осуществить в процессе тестирования. В качестве объекта тестирования была использована модель Intel Core 2 Extreme X6800, обеспечивающая наивысший уровень производительности среди процессоров Intel, выпущенных в настоящее время для сектора настольных компьютеров.

В роли эталона в исследовании выступил Intel Pentium D 820 на базе архитектуры NetBurst, относящийся к предыдущему поколению двухъядерных процессоров, разработанных для настольных компьютеров. Эта модель входит в группу продуктов с кодовым именем Smithfield и создана по технологии 90 нм. Тактовая частота работы ядер — 2,8 ГГц, кэш-память L1 Data имеет объем 16 Кбайт, L1 Trace — 12 Kuops, L2 — 1024 Кбайт.

В качестве основы тестовой системы использована материнская плата Intel D975XBX, созданная на основе «топового» чипсета Intel 975X. Основные параметры данной платы приведены в таблице 3.

Элементы и подсистемы Параметры
Процессор Intel Core 2 Extreme / Duo, Pentium Extreme Edition / D / 4 c LGA775 и шиной 1066/800 МГц
Чипсет Northbridge: Intel 82975X (MCH); Southbridge: Intel 82801GR (ICH7R)
Оперативная память Два канала, четыре DIMM DDR2 667/533 SDRAM, ECC/non-ECC.
Максимальный объем — до 8 Гбайт
Видео 1–3 видеоадаптера в слотах стандарта PCI Express x16
(электрические — x16/x8, x8, x4), поддержка ATI CrossFire
Аудио HD Audio, до восьми каналов
IDE Один порт IDE (два устройства) с UltraDMA 100/66/33
Serial ATA Четыре порта Serial ATA II (300 Мбайт/с) c поддержкой RAID;
четыре порта Serial ATA (150 Мбайт/с) c поддержкой RAID
USB 2.0 Восемь портов USB 2.0/1.1 (четыре — через кабель)
IEEE1394 Два порта IEEE1394a (один — через кабель)
LAN Gigabit (10/100/1000 Mбит/c) LAN с реализацией посредством Intel 82573L Gigabit Ethernet Controller
Порты задней панели Порты PS/2 клавиатуры и мыши; один параллельный порт LPT; один последовательный порт COM; четыре порта USB 2.0/1.1; один порт IEEE 1394a; один порт RJ45; один Coaxial Digital Line Out; один Optical Digital Line Out; пять разъемов аудио
Слоты Три слота конструктива PCI Express x16; два слота PCI
Форм-фактор ATX, размеры платы: 305×244 мм



Содержание  Назад  Вперед