Справочник - Материнские платы и процессоры



             

Его величество транзистор - часть 2


Поэтому мы кратко коснемся технологии выращивания микросхем.

Главный материал при полупроводниковом производстве - кремний, самый распространенный полупроводник на Земле. Именно из него создают подложки современных микросхем. Для этой цели применяется химически чистый кремний, который переплавляется в большие цилиндрические заготовки. После множества дополнительных химических чисток монокристалл кремния разрезается на тончайшие пластины - именно они в будущем и послужат подложкой для изготовления кристаллов процессоров.

До недавнего времени стандартом при производстве кремниевых пластин являлся типоразмер 200 мм, однако сейчас все больше компаний переходит на заготовки с диаметром 300 мм. Необходимо отметить, что использование 300-мм заготовок выгодно, в первую очередь, с экономической точки зрения, так как в этом случае сокращается производственный цикл - указанные стадии для одного и того же количества создаваемых процессоров производятся реже. Кроме того, переход от 200-мм пластин к 300-мм, дает увеличение их эффективной площади на 240%.

По данным компании Intel, одна только экономия воды, задействованной при шлифовке и полировке кремниевых пластин, достигает 40%. Экономия электроэнергии также довольно высока. В целом, ввод в эксплуатацию оборудования, рассчитанного на использование увеличенных пластин, сказывается на себестоимости готовой продукции, позволяя экономить около 30% на технологических ресурсах и около 50% - на снижении трудозатрат. Поэтому многие компании активно переориентируют свое производство под новый типоразмер.

Однако вернемся к процессу производства микросхем. Одним из первых этапов производства микропроцессоров является воздействие на заготовку кислородом, которое происходит под высокой температурой. Таким образом, на поверхности заготовки создается тончайший слой диоксида кремния. Затем на полученную механически защищенную пластину наносят специальные обозначения, по которым позже пластина будет позиционироваться в экспонирующих аппаратах.


Содержание  Назад  Вперед