Англо-русский словарь терминов в области САПР электронных устройств
Все слова слабы: человек не может переговорить всего.
Библия. Экклезиаст. 1:8
Данный словарь предназначен в первую очередь для тех разработчиков, которые осваивают новые средства САПР, не имея при этом полноценного русскоязычного руководства.
ABC (Absolute Binary Code) — абсолютный двоичный код.
ACAS (Automatic Components Assembly System) — автоматизированная установка для монтажа электронных компонентов.
ACCEL (Automatic Circuit Card Etching Layout) — автоматизированная разводка печатных плат, фирменное наименование САПР и фирмы-производителя.
Accordion — способ трассировки проводника в виде меандра (рис. 1), применяется для выравнивания длин проводников путем увеличения их длины и их волновых сопротивлений. Данный способ характеризуется амплитудой и зазором между фрагментами меандра (термин системы SPECCTRA).
 |
Рис.1. Трассировка проводника в виде меандра
|
ADC (Analog/Digital Converter) — аналого-цифровой преобразователь (АЦП).
ADW (Automatic Discrete Wiring) — автоматический последовательный монтаж выводов.
Alias — псевдонимы или дополнительные имена компонента, применяют при создании библиотек компонентов, имеющих одинаковые символы и посадочные места, но разные наименования (например, К155ЛА3
и КР1533ЛАЗ).
Alter — обеспечение возможности редактирования отдельных элементов корпуса компонента и других объектов на печатной плате (например, указание точки привязки корпуса компонента и его позиционного обозначения).
Aligning components — выравнивание компонентов, как правило, с использованием средств команды Edit | Align components графического редактора ACCEL РСВ.
Antipads — специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной площадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad_gap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPECCTRA).
ANSI (American National Standard Institute) — Американский национальный институт стандартов.
Aperture — апертура (диаметр и форма отверстия диафрагмы) фотоплоттер выполняющая засветку фотошаблона. Необходимо выбирать ширину линий, апертур фотоплоттера, на котором будет выполняться фотошаблон.
Aperture number — номер апертуры фотоплоттера, используется при создании управляющего файла фотоплоттера.
ASA (American Standards Association) — Американское общество стандартов.
ASCII (American Standard Code for Information Interchange) — Американский стандартный код для обмена информацией.
ASFX, assembly fixture — приспособление для сборки, сборочная оснастка.
ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) — специализированная интегральная схема.
Associate components — малые компоненты (small components), связанные своем расположении с большим (large components), например фильтрующие емкости, связанные с микросхемой (термин системы SPECCTRA).
ATE (Automatic Test Equipment) — автоматизированная тестовая аппаратура.
Attribute — информация, вводимая в описание компонента или в рабочую область проекта с использованием специальных ключевых слов.
Automatic island removal — автоматическое удаление не присоединенных к цепи "островков" области металлизации.
Autorouter — программа автоматической трассировки печатных плат.
Balanced daisy chain topology (термин системы SPECCTRA) — способ трассировки цепей, при котором каждая цепь имеет по меньшей мере один стартовый вывод или источник (Source) и два и более оконечных выводов или приемников (Terminators). При этом источники (в случае если их больше одного) соединяются в единую цепь цепочкой, которая затем разветвляется на несколько ветвей, идущих к приемникам (рис. 2), в отличие от техники daisy chain, при которой минимизируется суммарная длина проводников, соединяющих пары выводов, была минимальной, и каждый вывод не может принадлежать более чем двум сегментам цепи.
Данная топология позволяет сбалансировать нагрузку на выводы источника и облегчить трассировку цепей, сочетая преимущества топологий "ромашка" (Daisy) и "цепочка" (Chain).
Как правило, источником являются выходы микросхем, а приемниками — их входы.
Рис. 2. Способ трассировки цепей — balanced daisy chain topology
BBB (Basic building block) — базовый конструктивный блок.
BGA (Ball grid array) — корпус типа "массив шариковых выводов".
Bill of Materials — перечень используемых материалов и компонентов, спецификация.
Blind — не сквозное переходное отверстие, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы.
Blind vias — глухие переходные отверстия.
Bottom size — нижняя сторона платы; при использовании компонентов со штыревыми выводами - сторона монтажа (пайки) (Soldering size).
Boundary — граница платы, области трассировки, области авторазмещения компонентов.
BNC (Baby N-Connector) — разъем типа "бэби N".
Bps (bits per second) — битов в секунду (бит/с). Единица измерения скорости передачи данных.
Buried - не сквозное, глухое переходное отверстие, которое не достигает ни одного внешнего слоя печатной платы.
Buried layer — внутренний слой.
Buried vias — переходные отверстия во внутренних слоях платы.
Bus — шина, линия групповой связи.
Bus routing — трассировка шин.
 |
Известна в САПР ACCEL EDA и P-CAD как трассировка типа "память" (Memory routing).
Рис. 3. Способ трассировки шин — Bus diagonal routing
Capacitors — в системе SPECCTRA понимается как фильтрующий (блокировочный) конденсатор по цепям питания (decoupling capacitor). Блокировочный конденсатор может быть связан с компонентом, цепи питания которого он фильтрует (см. Large components, small components, associate components). При размещении компонентов в автоматическом режиме система SPECCTRA стремится расположить его максимально близко к выводам питания компонента (термин системы SPECCTRA).
Checkpoint file — файл результатов трассировки, сохраняемых в результате завершения каждого прохода (pass) автотрассировщика (термин ACCEL EDA).
Cerdip — стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов.
Circuit — схема, представляет собой совокупность цепей (nets) и отрезков цепей, соединяющих соседние выводы (fromto), для которой определены электрические ограничения (термин системы SPECCTRA).
Chain — метод трассировки цепи, заключающийся в последовательном объединении выводов в "цепочку".
CIP (Controlled Impedance Package) — корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений.
Class — определенная по конкретному признаку совокупность цепей (термин системы SPECCTRA). В ACCEL EDA используется понятие Net Class. Классы цепей применяются при задании правил проектирования, позволяя задать как правила проектирования внутри класса, так и между различными классами цепей. Удобно использовать механизм классов цепей для описания различных по своему назначению цепей в многофункциональных аналого-цифровых платах (аналоговые цепи, цифровые цепи, цепи питания, мощные выходные цепи и т.п.).
Clearance — зазор (минимально допустимое расстояние) либо между элементами печатного рисунка (линиями, контактными площадками), либо между корпусами компонентов, а также между различными элементами платы и краем платы. Является основным понятием при описании правил проектирования (design rules).
Cluster — группа компонентов, сгруппированных вместе на основании критериев, определенных пользователем. Используется для их совместного размещения в одной области платы (Room — комната) (термин системы SPECCTRA).
Color map file — файл определения цветов различных объектов (термин системы SPECCTRA).
Component — компонент со штыревыми или планарными выводами, для которого определены позиционное обозначение (reference designator, component ID), имя образа (условного графического обозначения или посадочного места), координаты (X, Y), угол поворота при размещении в градусах, сторона установки (термин системы SPECCTRA).
Conflicts (термин системы SPECCTRA) — конфликты нарушения трассировки цепей при их пересечении (crossover) и несоблюдении зазоров (clearance).
Конфликты отмечаются графически в виде многоугольника (рис. 4).
 |
Другие нарушения правил трассировки в системе SPECCTRA имеют следующие условные обозначения: нарушения правил длины проводника (Length rule) выделяются с помощью желтой штриховой линии, нарушения правил перекрестных наводок (Crosstalk) выделяются как белый прямоугольник, нарушения размещения (Placement violation) выделяются с помощью толстого белого прямоугольника с символами многоугольников на каждом углу.
Copper pour — вырез в области металлизации.
CPLD (complex PLD) — сложное программируемое логическое устройство, построенное на основе программируемой матрицы "ИЛИ". Расположение множества SPLD-подобных блоков на одном чипе. Альтернативные названия: расширенное PLD (EPLD), cynepPAL, мегаРАL.
CSP (Chip Scale Package) — корпус с размерами кристалла.
DAC (Digital-Analog Converter) — цифроаналоговый преобразователь (ЦАП).
Daisy — правило трассировки типа "ромашка" (звезда), при котором цепь имеет единственный вывод — источник и несколько выводов приемников, причем не разрешается Т — образная разводка (T-routing), если правило max_stub не определено (термин системы SPECCTRA).
Daisy chain — способ трассировки цепей, при котором выводы компонентов соединяются таким образом, чтобы длина соединений, соединяющих пары выводов, была минимальной и каждый вывод принадлежал не более двум сегментам цепи.
Design file — текстовый файл, используемый как входной файл автотрассировщика. Файл проекта определяет размер платы, компоненты, список цепей, правила трассировки проекта, предварительно проложенные трассы, определения переходных отверстий и контактных площадок (термин системы SPECCTRA).
Design rules — правила проектирования, определяющие допустимые зазоры между элементами печатного монтажа.
DRC (Design Rules Check) — проверка соблюдения правил проектирования платы.
Diagonal routing — способ трассировки соединений, при котором разрешается прокладывать проводники не только параллельно сторонам печатной платы, но и по диагонали (под углом 45°).
Следует помнить, что применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент проложенных соединений.
Did file — содержит команды, которые были выполнены в течение сеанса размещения компонентов или трассировки (Do-File) (термин системы SPECCTRA).
DILB (Dual In-Line Board) — плата для монтажа компонентов в корпусах с двухрядным расположением штыревых выводов (DIP).
DIMM (Dial In-line Memory Module) — модуль памяти с двухрядным расположением выводов.
DIP (Dual In-line Package) — корпус с двухрядным расположением штыревых выводов.
Disconnect wires — неразведенные цепи.
Discretes — дискретным может быть любой компонент, с которым SPECCTRA работает независимо от других компонентов (Alliance components) (термин системы SPECCTRA).
DMA (Direct Memory Access) — прямой доступ к памяти.
Do-File (Do-файл) — текстовый файл, который содержит задание для автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд.
Пример Do-файла:
Lines beginning with '#' are comments
General purpose do file
Initial Commands
bestsave on bestsave.wre
status_file route.sts
unit mil
grid smart (wire 1) (via 1)
# Standard Routing Commands
smart_route
После завершения трассировки сохраняется как Did-File (термин системы SPECCTRA).
Drill table — таблица инструментов сверления.
DWS (Direct
Wave Soldering) — пайка прямой волной припоя.
EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory) — электрически перепрограммируемое постоянное запоминающее устройство.
ECO (Engineering change ordering) — механизм внесения изменений в проект.
EDA (Electronic design automation) — САПР электронных устройств.
Edge spacing - расстояние от края проводника или контактной площадки до края ПП.
EEPROM (Electrically
Erasable Programmable Read-Only Memory) — электрически перепрограммируемое ПЗУ.
EIAJ (Electronic Industries Association of Japan) — Японская ассоциация отраслей электронной промышленности.
ELSI (Extra
Large Scale Integration) — сверхвысокая степень интеграции.
EMI (Electromagnetic
Interference) — электромагнитная помеха.
Escape wires — короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что Fanout или Stringer.
Expose — короткий отрезок проводника между планарной контактной площадкой и переходным отверстием, то же, что Fanout или Stringer.
Famile - группа корпусов компонентов.
Fanout — короткий отрезок проводника с переходным отверстием на конце, предназначенный для упрощения автоматической трассировки компонентов с планарными выводами. Аналогичен термину "стрингер" (stringer). Обычно программа автоматической трассировки автоматически генерирует стрингеры для всех планарных контактных площадок на начальных этапах трассировки, а после ее завершения удаляет лишние переходные отверстия.
FAPS (Flexible Automated Production System) — гибкая автоматизированная система производства (ГАП).
Fence — область запрета трассировки, практически аналогична Keepout (см. Hard fence и Soft fence) (термин системы SPECCTRA).
FF (Flip-Flops) — триггер.
FIR (Finite Input Response) — конечная импульсная характеристика цифрового фильтра.
FIFO (First In — First Out) — в порядке поступления: "Первым пришел — первым и вышел". Дисциплина обслуживания на основе последовательной очереди.
FLATPACK, flat package — плоский корпус с планарными выводами.
Fine-line technology — технология тонких линий, технология изготовления печатных плат с малыми зазорами, практически эквивалентна четвертому и более высоким классам точности изготовления плат. Позволяет провести между двумя контактными площадками на расстоянии 100 rail (2,5 мм) более одного проводника.
Fix — фиксация объекта. Зафиксированный компонент или цепь не могут быть удалены, перемещены и задействованы в проекте. Имеет смысл выполнять фиксацию компонентов, расположенных с одной из сторон платы при двустороннем расположении компонентов, при редактировании расположения компонентов на плате. Кроме того, обычно фиксируют компоненты и цепи, трассировка которых уже полностью определена и не должна претерпевать изменения.
Flash — условное изображение засветки фотоплоттера.
Floor Plan Cluster — группа компонентов, все из которых предполагается разместить или внутри, или вне комнаты (Room) (термин системы SPECCTRA).
Footprint - типовое посадочное место компонента.
FPC (Flexible Printed Circuits) — гибкая печатная плата.
FPD (Field Programmable Device) — устройство с программируемой областью или полем. Любая интегральная схема, используемая для выполнения цифровых аппаратных средств, которые позволяют конечному пользователю конфигурировать чип, чтобы реализовать различные проекты. Программирование такого устройства часто включает размещение на чипе специального программируемого модуля, а несколько чипов могут быть сконфигурированы между собой "в систему". Альтернативное название: FPDs — программируемые логические устройства (PLDs); хотя PLDs — такие же чипы как и FPDs, предпочтителен термин FPD, потому что исторически PLD обозначало относительно простые устройства.
FPGA (Field Programmable Gate Array) — программируемое поле вентильных матриц. FPD обозначает общую структуру, которая позволяет обеспечить очень высокую логическую пропускную способность. В то время как CPLDs показывают логические ресурсы с большим числом входов (матрица И), FPGAs предполагает меньшие логические ресурсы. Однако FPGAs предполагают большее количество триггеров в логических ресурсах, чем CPLDs.
FPLA (Field Programmable Logic Array), FPLS (Field Programmable Logic Sequencers) — ПЛИС с программируемыми матрицами "И" и "ИЛИ". Примерами таких ПЛИС могут служить отечественные схемы К556РТ1, РТ2, РТ21. Недостаток такой архитектуры — слабое использование ресурсов программируемой матрицы "ИЛИ".
FPT (Fine Pitch Technology) — технология с использованием корпусов с уменьшенным шагом выводов.
Fromto — отрезок цепи, соединяющий соседние выводы (термин системы SPECCTRA).
GAL (Generic Array Logic) — ПЛИС простейшей структуры с программируемой матрицей "И" и триггером на выходе.
Gap — расстояние между параллельными или тандемными (параллельными на смежных слоях) проводниками (термин системы SPECCTRA).
Gap (differential pair and bundle) — расстояние между проводами в паре (связке). Автотрассировщик обеспечивает поддержку этого промежутка (термин системы SPECCTRA).
Gate — вентиль, логическая секция, которая при определенных условиях [логическая эквивалентность) может быть переставлена для оптимизации трассировки цепей на плате.
Gate array — вентильная матрица, базовый матричный кристалл (БМК).
Gerber format — формат описания топологии печатной платы.
GLDL (Geometrical
layout description language) — язык описания топологии печатной платы.
Glue dot — точка приклеивания компонента поверхностного монтажа к плате. Grid — координатная сетка.
Grid - координатная сетка.
Group — объединение участков Fromto в группу (термин системы SPECCTRA).
Guide — существующая, но неразведенная связь между двумя точками на печатной плате (термин системы SPECCTRA).
HAL (Hardware Abstraction Layer) — уровень представления (при поведенческом описании на языках описания аппаратуры).
HAL (Hardwired Array Logic) — масочный кристалл, построенный на основе ПЛИС.
Hard fence — жесткий барьер трассировки, при котором все соединения выполняются внутри области запрета без проникновения наружу (термин системы SPECCTRA).
Hatching — штриховка полигонов, позволяет снизить время выполнения фотошаблона на фотоплоттере, а также улучшить сцепление паяльной маски с платой.
HCPLD (PLD
большой емкости) — термин встречается в литературе и относится и к CPLDs, и к FPGAs.
Heterogeneous components — неоднородные компоненты, содержащие вентили (логические секции) разного типа.
Highlight — цветовое выделение элемента платы в САПР.
Histogramm — гистограмма плотностей связей, служащая для визуальной оценки возможности трассировки платы при выбранной координатной сетке.
Hugging — трассировка, при которой проводники тесно огибают друг друга с минимально допустимыми зазорами.
IC (Integrated Circuit) — интегральная микросхема.
IEEE ( Institute of Electrical and Electronics Engineers) — Институт инженеров по электротехнике и электронике (www.ieee.org).
IIR (Infinite Impulse Response) — бесконечная импульсная характеристика.
Image — образ компонента, типовой корпус, который включает в себя уникальное имя и определение выводов. Кроме того, образ компонента может включать изображение габаритных размеров компонента, сторону установки компонента на плате, угол поворота и связанные с компонентом барьеры трассировки (Physical Part) (термин системы SPECCTRA).
IMHO (In My Humble Opinion) — жаргонизм, чрезвычайно характерный для общения в интернет-конференциях, признак личной точки зрения автора высказывания.
Initial autorouting phase — начальная стадия автотрассировщика, которая состоит из первых пяти проходов трассировки. Цель трассировки в начальной стадии состоит в том, чтобы создать проводники для всех связей, не обращая особого внимания на конфликты (термин системы SPECCTRA).
Initial via grid — начальная сетка переходных отверстий (термин системы SPECCTRA).
ISO (International Organization for Standardisation) — Международная организация по стандартизации.
JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)[1] — Совет по стандартизации в электронике, являющийся органом стандартизации при Electronic Industries Alliance (EIA).
 |
Рис..5. Эмблема организации JEDEC
Jumper layer — мнимый слой, на котором назначаются перемычки (термин системы SPECCTRA).
Keepouts — барьеры трассировки.
KPCR (Kodak printed circuit resist) — фоторезист "Кодак" для производства печатных плат.
Large components — большие компоненты в SPECCTRA определяются или как компоненты с больше чем тремя выводами или как компоненты с тремя выводами или меньше, для которых был назначен высокий приоритет типа Small components (термин системы SPECCTRA).
Layer — слой, представляющий собой совокупность объектов, обозначаемых одинаковым цветом и имеющих определенные общие свойства (например, слой проводников печатной платы, слой графики посадочного места компонента и т.п.).
Layout — рисунок проводников печатной платы.
Lee algorithm — алгоритм автоматической трассировки Ли.
Library — библиотека компонентов САПР.
Line spacing — расстояние (зазор) между проводниками печатной платы.
Line width — ширина печатного проводника.
Locked component — закрепленный компонент, который не может быть перемещен при автоматическом размещении в программе SPECCTRA. В отличие от Fixed component к закрепленному компоненту возможно провести связь.
Logical part — посадочное место (корпус) компонента, для которого определено описание отдельных логических вентилей (термин системы SPECCTRA).
Logic block — логический блок, относительно малый блок схемы в составе ПЛИС, группируется в виде массива или матрицы. Термин используется обычно в контексте FPGAs, но может также относиться к блоку схемы в CPLD.
Logic capacity — логическая емкость, обычно измеряется в единицах, эквивалентных числу элементов схемы традиционной вентильной матрицы. Логическую емкость ПЛИС измеряют, сравнивая ее с БМК.
Logic density — логическая плотность, количество логических элементов на единицу площади ПЛИС или БМК.
LSB (Least Significant Bit) — младший значащий разряд, МЗР.
LSI (Large Scale Integration) — высокая степень интеграции. Количество транзисторов на кристалле от 3000 и 100 000.
LUT (Look Up Table) — просмотровая таблица, таблица перекодировки -один из основных способов реализации арифметических операций и вычисления функций в цифровой схемотехнике, в том числе и при реализации на ПЛИС.
LVD (Low Voltage Differential (transceiver)) — низковольтный дифференциальный приемопередатчик.
MAC (Multiplier-Accumulator) — умножитель-аккумулятор.
MAC (Multiply And Accumulate) — умножение с накоплением.
Manhattan length — расстояние между двумя точками, определяемое как сумма длин катетов между ними. Данный термин[2]
является общеупотребительным в системах автоматизированного проектирования печатных плат и обозначает реальную длину проводников между двумя точками.
Manual routing — ручная трассировка печатной платы.
Manufacturing — оптимизация результатов автоматической трассировки с целью улучшения внешнего вида и технологичности печатной платы, заключающаяся в сглаживании (Mitering) острых углов, удалении лишних сегментов проводников, минимизации числа переходных отверстий.
Mbps (Megabytes
per second) — Мбайт в секунду. Единица измерения скорости передачи информации.
Memory routing — трассировка соединений типа "память".
Mll (Media Independent Interface) — независимый от среды интерфейс. UPS (Mega Instruction per Second) — миллион команд в секунду.
Mitter — сглаживание прямоугольных изгибов проводника под углом 45° ибо дугой окружности.
MLB (Multilayer board) — многослойная печатная плата.
 |
Mid-driven daisy chain topology — способ трассировки цепей, при котором источники (Source), соединенные в цепочку, находятся в центре цепи, а два приемника (Terminator) — на ее концах, как показано на рис. 6 (термин системы SPECCTRA).
Рис. 6. Способ трассировки цепей — Mid-driven daisy chain topology
MMIC (Monolithic Microwave IC) — монолитная СВЧ интегральная схема (ИС).
MOS (Metal Oxide Semiconductor) — структура металл-окисел-полупроводник (МОП).
MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) — полевой транзистор с МОП структурой затвора.
MSI (Memory Scale Integration) — средняя степень интеграции. Количество транзисторов от 100 до 3000.
NA (Numbered Aperture) — числовая апертура.
NAND — логический элемент "И-НЕ".
Net — цепь.
Net class — класс цепей, для которого возможно определение правил трассировки печатных плат.
Netlist — список цепей проекта, на основании которого производится размещение компонентов и трассировка платы.
NFB (Negative Feedback) — отрицательная обратная связь.
NMOS (N channel Metal Oxide Semiconductor) — металл-окисел-полупроводник, структура с N-каналом.
Non-signal layers — несигнальные слои платы, несущие служебную информацию.
Nonuniform grid — нерегулярная сетка, при которой используются различные расстояния между узлами, тем самым позволяя увеличить число доступных для трассировки каналов. Не рекомендуется использовать нерегулярную сетку при размещении компонентов.
NOR — логический элемент "ИЛИ-НЕ".
NOT — логический элемент "НЕ".
OEM (Original Equipment Manufacturer) — изготовитель оригинального оборудования.
Off-grid items — элементы платы, расположенные вне сетки трассировки.
On-line DRC — проверка соблюдения правил проектирования в режиме онлайн.
OR — логический элемент "ИЛИ".
Orphan shapes — область металлизации, не связанная с какой-либо цепью (термин системы SPECCTRA).
Orthogonal route — трассировка с использованием только вертикальных или горизонтальных проводников.
Pad — контактная площадка.
Padstack — стек контактной площадки, содержащий информацию о форме контактной площадки и апертурах засветки фотоплоттера в различных слоях.
Pad style — стиль контактной площадки.
Pair — пара цепей, которые должны иметь равное время задержки распространения сигнала, а следовательно равную длину и симметричную трассировку.
PAL (Programmable array logic) — программируемая логическая матрица. Относительно малый FPD, содержащий программируемую матрицу "И", сопровождаемую матрицей "фиксированное ИЛИ".
Parallel segment crosstalk rules — правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных проводниках.
Part — файл конструктива компонента, содержащий информацию о корпусе компонента, расположении и типе выводов и т. п.
Pass — проход автотрассировщика.
Pattern — типовое посадочное место компонента.
РСВ (Printed Circuit Board) — печатная плата.
PDIF (P-CAD data interchange format) — текстовый формат описания проектов и обмена данными системы P-CAD.
PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей штыревых выводов.
Physical Part — типовой корпус компонента (Image), дополненный описанием отдельных секций (термин системы SPECCTRA).
Piggyback cluster — группа компонентов, которые могут перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случай — установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных микросхем (термин системы SPECCTRA).
Pin — вывод компонента.
Pitch — шаг между проводниками (расстояние между их осевыми линиями).
PLA (Programmable Logic Array) — программируемая логическая матрица. Относительно малое FPD, которое содержит два уровня программируемой логики — матрицу "И" и матрицу "ИЛИ". (Структура PLA иногда внедряется в полностью заказные чипы, имеются в виду только к программируемым по пользователям PLA, изготовленным в виде отдельных интегральных микросхем.)
Placement — размещение компонентов на плате.
Placement status report — отчет о размещении компонентов в автоматическом режиме (термин системы SPECCTRA).
Planes — области металлизации во внутренних слоях.
PLL (Phase Locked Loop) — система фазовой автоподстройки частоты (ФАПЧ).
Plowing — перемещение проводников при сдвиге переходного отверстия.
Polygon — полигон, многоугольник. Может представлять собой как сплошную или заштрихованную область металлизации, так и вырез в области металлизации или графический объект.
Prerouted traces, wires — предварительно проложенные (до начала автотрассировки) цепи.
Priority values — величина приоритета цепи в диапазоне от 1 до 255 Е (термин системы SPECCTRA).
Programmable switch — программируемый пользователем переключатель, который может подключить логический элемент к одной линии связи или к другой.
Protected wire — защищенный проводник, который не может быть переразведен в процессе авторазводки, однако к нему можно подключать другие трассы (в отличие от Fixed) (термин системы SPECCTRA).
Pseudo-pin — псевдовывод, точка излома (Vertex), где три или более сегмента проводника связаны на одном слое либо выполнено подключение проводника к полигону (термин системы SPECCTRA).
РТН (Plated through hole) — металлизированное отверстие в плате.
Push Traces — трассировка проводников путем проталкивания их между двумя параллельными проводниками.
PWB (Printed wired board) — печатная плата.
QFP (Quad flat pack) — плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов.
Ratsnet (буквально "крысиная нора") — электрическая связь между выводами, в САПР обозначается прямой линией, индицирующей наличие соединения между выводами.
Reference designator — позиционное обозначение компонента.
Region — термин системы SPECCTRA, обозначающий прямоугольную область на плате, где определены правила трассировки цепей. Близок по смыслу термину "комната" (Room) в системе ACCEL EDA.
Resistors — под резисторами в системе SPECCTRA понимается любой компонент, который должен обрабатываться отдельно от остальных.
Rip-up — алгоритм автотрассировки с разрывом проведенных связей и перекройкой топологии.
Room — комната — область платы, в которой заданы правила размещения и трассировки компонентов (для системы ACCEL EDA) или только размещения (для системы SPECCTRA).
Routes file — файл результатов трассировки (термин системы SPECCTRA).
Routing — трассировка проводников на плате.
Routing algorithm — алгоритм трассировки.
Routing layer — слой, в котором выполняется трассировка проводников. То же, что Signal layer.
Routing status report — файл отчета о результатах трассировки, который содержит следующую информацию о проекте: состояние разводки, история разводки, статистика цепей, итоговая статистика слоев (термин системы SPECCTRA).
Rule precedence — иерархия применения правил трассировки и размещения компонентов в системе SPECCTRA.
Rules — правила трассировки, представляющие собой геометрические ограничения на величину и тип зазоров.
SDK (Software Development Kit) — комплект разработки программного обеспечения.
Seedvia — разбиение диагонального соединения на два ортогональных отрезка с добавлением переходного отверстия, позволяет увеличить количество свободных каналов трассировки (термин системы SPECCTRA).
Shape — форма, базовое понятие САПР печатных плат, к формам относят окружности, дуги, полигоны, прямоугольники и т. п.
Shielding — экранирование чувствительных сигнальных цепей с использованием петель проводников, соединенных с "землей" (термин системы SPECCTRA).
Showing — расталкивание соседних проводников при трассировке проводника между ними.
Small components — компонент с менее чем тремя выводами (Large component) (термин системы SPECCTRA).
SMD (Surface-mount device) — компоненты поверхностного монтажа, планарные компоненты.
Smoothness — аппроксимация окружностей многоугольниками.
SМТ (Surface-Mount Technology) — технология поверхностного монтажа, для применения данной технологии в ACCEL EDA имеется ряд специфических команд размещения точек приклеивания, привязки и т. п.
Soft fence — мягкий барьер трассировки, который позволяет автотрасcировщику проводить через барьер соединения, связывающие область трассировки с остальной платой (Hard fence) (термин системы SPECCTRA).
SOJ (Small Outline J-leaded Package) — малогабаритный корпус для поверхностного монтажа.
SOP (Small Outline Package) — пластмассовый прямоугольный корпус ИС для поверхностного монтажа с уменьшенным расстоянием между выводами.
SOT (Small Outline Transistor Package) — малогабаритный корпус транзистора для поверхностного монтажа.
Speed performance — быстродействие ПЛИС, определяется как максимальное быстродействие схемы, реализованной в FPD. Для комбинационных схем это зависит от самой длинной задержки через любой путь, а для последовательных схем — это максимальная частота тактового сигнала, при которой схема функционирует правильно.
SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) — семейство алгоритмов анализа и моделирования электронных схем.
SOLD (simple ELD) — простое ELD, обычно PLA или PAL.
SSI, Small Scale Integration — малый уровень интеграции.
Starburst — метод трассировки цепей, использующий трассировку в виде "звезды" для каждого вывода (термин системы SPECCTRA).
Status file — файл, содержащий упрощенную информацию о статистике трассировки (термин системы SPECCTRA).
Strategy — стратегия автоматической трассировки, состоящая из правил, ограничений и предпочтений.
Stub length — длина "пенька", максимальное расстояние от трассы до вывода при Т-образной трассировке, задается в системе SPECCTRA с использованием правила max_stub.
Subgate — группа выводов, имеющих одинаковую эквивалентность, которые могут быть переставлены внутри вентиля, например, входы многовходового логического элемента (термин системы SPECCTRA).
Sub net — подцепь, часть цепи.
Surface mount device (SMD) - планарно монтируемый компонент.
Surface mounte technology
(SMT) — планарный монтаж (технология, по которой компоненты устанавливаются на поверхности ПП без использования для установки переходных отверстий).
Super cluster — группа компонентов, расположение и ориентация которых фиксированы, и они могут рассматриваться при перемещении как единый компонент (термин системы SPECCTRA).
Super piggyback cluster — то же, что и super cluster, но компоненты могут накладываться друг на друга (см. piggyback cluster) (термин системы SPECCTRA).
Swap — перестановка эквивалентных выводов или вентилей либо посадочных мест компонентов с одной стороны платы на другую.
Swell - зазор между областью металлизации и неподсоединенной к нему контактной площадкой.
Symbol — условное графическое обозначение символа компонента.
Tandem — проводники, параллельные в разных слоях (термин систем] SPECCTRA).
Tandem segment crosstalk rules — правила системы SPECCTRA для оценки взаимных наводок в параллельно проложенных в разных слоях проводниках.
Teadrop — каплевидное сглаживание перехода при подключении проводника к круглой контактной площадке, улучшает технологичность платы.
Terminal — точка, к которой может быть присоединен проводник. Например, контактная площадка, переходное отверстие, Т-образное соединение (T-junction), псевдовывод (pseudo-pin), полигон, связанный с цепью (wirin polygon) (термин системы SPECCTRA).
Terminator — оконечная точка цепи, приемник (термин системы SPECCTRA).
Test point — контактная площадка или переходное отверстие, назначенное для каждой цепи, которое используется при проведении тестирования печатных плат в процессе производства. Тестовые точки не должны быть за крыты другими компонентами и могут находиться в специальной сетке ко ординат (термин системы SPECCTRA).
Thermal relief’s — тепловой барьер контактной площадки для облегчения пайки.
Thermal spoke pads — контактная площадка с термобарьерами во внутренних слоях.
Threshold — максимальная длина параллельных участков проводников, которая может игнорироваться при вычислении взаимных наводок (термин системы SPECCTRA).
Through hole component — компонент со штыревыми выводами.
Through via — сквозное переходное отверстие.
Through pin — штыревой вывод.
Time length factor — термин системы SPECCTRA, характеризующий задержку распространения сигнала в зависимости от длины цепи.
T-junction — Т-образное соединение печатных проводников.
Top side — верхняя сторона печатной платы, сторона установки компонент для плат со штыревыми компонентами.
Trace — трасса, проводник на ПП.
TSOP (Thin Small Outline Package) — тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами.
Trombone — термин системы SPECCTRA, обозначающий участок цепи трассировка которого имеет форму тромбона (рис. 7).
 |
Verification — верификация (проверка правильности) выполнения принципиальной схемы и технологических норм при разработке печатной платы.
Vertex — точка излома (вершина угла) печатного проводника или линии. Viа — переходное отверстие.
Via barrier — термин системы SPECCTRA, означающий препятствие трассировки цепи, возникающее из-за неправильного расположения переходных отверстий.
Via grid — сетка размещения переходных отверстий.
Via minimizer — проход трассировщика для минимизации числа переходных отверстий.
Violations — нарушения величины допустимых зазоров и иных правил трассировки.
Virtual pin — виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны меть равную задержку (термин системы SPECCTRA).
VLSI (Very Large Scale Integration) — сверхбольшая степень интеграции (СБИС).
Void — вырез в полигоне.
VRМ (Voltage Regulator Module) — модуль стабилизатора напряжения.
VSOP (Very Small Outline Package) — сверхтонкий корпус с уменьшенным расстоянием между выводами.
Uniform grid — регулярная сетка с равными расстояниями между узлами.
Wire — проводник, цепь.
Wirebond - навесная перемычка.
Wire grid — сетка размещения печатных проводников.
Wiring polygon — металлизированный полигон, соединенный с цепью.
Wiring rule - правило прокладки проводников - правило трассировки электрической цепи, принадлежащей к определенному классу.
[1]
JEDEC был создан в 1960 году для решения вопросов стандартизации в производстве дискретных полупроводниковых приборов, а в 1970 году сфера его деятельности распространилась и на интегральные схемы. В состав JEDEC входят 48 комитетов и подкомитетов, в настоящее время около 300 компаний являются членами JEDEC, среди них как производители электронных компонентов, так и компании-потребители элементной базы, а также другие компании, работающие в сфере электронных компонентов.
Бурное развитие полупроводниковой промышленности в конце 90-х годов привело к созданию в 1997-98 гг. Web-сайта JEDEC (www.jedec.org). С этого момента JEDEC является лидером по распространению в Сети бесплатных стандартов и публикаций. В марте 1998 года Electronic Industries Alliance (EIA) создает JEDEC Solid State Technology Division, который в ноябре 1998 года преобразуется в ассоциацию — JEDEC Solid State Technology Association.
[2]
Термин произошел от вычисления расстояний при поездках на такси в Манхэттене (США), имеющем, как известно, строго поквартальную планировку.
